Kemisk etsning av värmeledningsförmåga DBC keramiska substrat

Kemisk etsning av värmeledningsförmåga DBC keramiska substrat

DBC keramiskt substrat kan appliceras i olika typer av förpackningar av elektronisk modul med möjlighet att etsa olika typer av mönster på kopparytan. Vid höga temperaturer binds ett kopparfoliesubstrat direkt till ytan (enstaka eller dubbelsidiga) på ett AI203 eller AIN -keramiskt substrat. Det är en grön produkt utan föroreningar och allmän skada, som också har ett brett utbud av driftstemperatur. Detta underlag har många överlägsenheter, till exempel är det mycket motståndskraftigt mot vibrationer och slitage, vilket säkerställer dess långa livslängd. Ett stort antal högspänningsanordningar har också höga krav för värmeavledning, och keramiska underlag har en bättre värmeavledningseffekt. Dessutom har den utmärkt elektrisk isoleringsprestanda, utmärkt mjuk hårbarhet, hög vidhäftningsstyrka och en stor strömbärande kapacitet. Det används allmänt inom många fält, inklusive elektronisk värmare, fordonselektronik, flyg- och militär elektroniskt element, solpanelelement, högeffekt kraftledningsmodul, solid-state stafett och många andra branschelektroniska fält.

Vi anpassar DBC -underlag med hög precision med ritningar som tillhandahålls av kunder. Det råa materialet vi använder för etsat DBC-substrat är keramiskt baserat dubbelsidigt kopparlaminat. Vi är utrustade med professionell utrustning för metall etsning och exponeringsutveckling. Vår etsningsprocess kan uppnå dubbelsidig etsning av olika grafik med 0,3 mm - 0,8 mm tjocklek av kopparlaminat. Vi kan också garantera att vårt dubbelsidiga kopparklädda laminatunderlag är snyggt ordnat, rak ytlinje och inte har någon burr, hög produktnoggrannhet.

Nedan följer de specifika parametrarna för denna produkt, kontrollera mer halvledarchipbärare på vår webbplats för fler idéer.

DBC -underlagsbild