Ytmonteringsteknik av kretskort

Ytmonteringsteknik av kretskort . Vi tillhandahåller kunden både pcb och pcba. denna PCB är väldigt liten, enhetsstorlek endast 10,6 * 12mm. Basmaterial FR4 S1141, TG135. Styrka tjocklek 1.2mm. Vit lödmask och svart silkscreen. ytbehandling 2U ". Vi måste göra två uppsättningar PCBA för olika komponenter.
Det sista steget är att montera och lödda komponenterna. Både THT och SMT-komponenterna placeras på PCB genom maskiner. THT-komponenter är oftast lödda i en automatiserad process som kallas "Wave Soldering". Detta gör att alla komponenter kan lödas samtidigt. Deras ben skärs först nära brädan och är lätt böjda för att hålla komponenten på plats. PCB flyttas sedan över en våg av vätskeflöde, så att bottensidan träffar flödet. Detta tar bort eventuell oxid från metallytorna. Efter uppvärmning av PCB flyttas den på samma sätt över en våg av smält lödd. Löddet fästs på lödkuddarna och komponentbenen och lödningen är klar.