Rigid flex PCB Prototyptillverkning

Under designprocessen Rigid Flexible PCB måste vissa överväganden beaktas för variationer i slutproduktstorlek. Vid framställning av styva flexplattor kommer den flexibla polyimidkärnan att krympa när den bundna kopparfolien är etsad bort. Denna variation måste redovisas i konstruktionsprocessen.

Konsumenternas ökande efterfrågan på fler funktioner i sina små och mobila elektronikprodukter, såsom PDA och mobiltelefoner, driver ett behov av mindre funktionsstorlekar, processgeometrier och pc-kort. För ingenjörer som hanterar dessa önskningar har behovet av HDI-teknik (high density-interconnect) blivit en realitet. HemeixinPCB beskriver HDI-tekniken som en process som gör att du kan producera en pc-skiva med genomgående, blind eller begravd vias med mindre än 0,006 tum i diameter utan att använda konventionell borrteknik. Användare av HDI-tekniken måste inte bara kunna bedöma och implementera nästa generationens teknik utan också att förstå dess gränser när det gäller lagstack upp, via och microvia-bildning, funktionsstorlek och de primära skillnaderna mellan det och det traditionella PC-kortet teknik.