Sök
Logga in Gå med gratis
1 / 1
Cem1, Cem3 materiella Singel sidan LED PCB
Få Senaste Pris
Skicka förfrågan
| Model No. : | led pcb, pcb led |
|---|
FZ-PCB TECHNOLOGY CO., LIMITED
Du kanske också gillar
Produktbeskrivning
Är specialiserade på prototyper till stora tillverkningsserier
Produkter följer RoHS, REACH, CE, CQC och UL krav
Högteknologiska multilayer PCB
HDI och sekventiell laminering
Flexibel, Flex-styv och stel PCB
Vad får du från FZ-PCB
Tillförlitlig och stabil kvalitet med mer än 12 år pcb tillverkning erfarenhet.
Snabba svar & 24 timmar tillgänglig tjänst.
Professionell försäljning service & rådgivning.
Uppfylla våra löften, inga lögner.
Skydda dina immateriella rättigheter. All vår personal av utbildad personal arbetar enligt ett strikt konfidentiell.
Paketet & fraktsätt:
1. vakuum paket med kiselgel, kartong med packning bälte.
2. av DHL, UPS, FedEx, TNT
3. av EMS (oftast för Ryssland klienter)
4. vid havet för massa kvantitet enligt kundens krav
Betalningssätt
1. T/T
2. Paypal
3. Western Union
Produkter följer RoHS, REACH, CE, CQC och UL krav
Högteknologiska multilayer PCB
HDI och sekventiell laminering
Flexibel, Flex-styv och stel PCB
Vad får du från FZ-PCB
Tillförlitlig och stabil kvalitet med mer än 12 år pcb tillverkning erfarenhet.
Snabba svar & 24 timmar tillgänglig tjänst.
Professionell försäljning service & rådgivning.
Uppfylla våra löften, inga lögner.
Skydda dina immateriella rättigheter. All vår personal av utbildad personal arbetar enligt ett strikt konfidentiell.
Paketet & fraktsätt:
1. vakuum paket med kiselgel, kartong med packning bälte.
2. av DHL, UPS, FedEx, TNT
3. av EMS (oftast för Ryssland klienter)
4. vid havet för massa kvantitet enligt kundens krav
Betalningssätt
1. T/T
2. Paypal
3. Western Union
| Files | Gerber, Protel, Powerpcb, Autocad, Orcad, etc |
| Material | FR-4, Hi-Tg FR-4, Lead free Materials (RoHS Compliant) , FR1, CEM-3, CEM-1, Aluminium, High frequency Material (Rogers, Teflon, Taconic), Polymide. |
| Layer No. | 1 - 16 Layers |
| Board thickness | 0.0075"(0.2mm)-0.125"(3.2mm) |
| Board Thickness Tolerance | ±10% |
| Copper thickness | 0.3OZ - 4OZ |
| Impedance Control | ±10% |
| Warp and Twist | ≤0.075% |
| Peel Strength | ≥61B/in(≥107g/mm) |
| Min Trace Width (a) | 3mil |
| Min Space Width (b) | 3mil |
| Min Annular Ring | 0.004"(0.1mm) |
| SMD Pitch (a) | 0.012"(0.3mm) |
| pcb with green solder mask and LF-FREE surface finishing BGA Pitch (b) | 0.027"(0.675mm) |
| Register tolerance | 0.05mm |
| Min Solder Mask Dam (a) | 0.005"(0.125mm) |
| Solder mask Clearance (b) | 0.005"(0.125mm) |
| Min SMT Pad spacing (c) | 0.004"(0.1mm) |
| Solder Mask Thickness | 0.0007"(0.018mm) |
| Hole size | 0.008"(0.20mm)-- 0.257"(6.5mm) |
| Hole Size Tol (+/-) | ±0.003"(±0.0762mm) |
| Max PTH Aspect Ratio | 10:1 |
| Hole Registration | 0.003"(0.075mm) |
| HASL | 2.5um |
| Lead free HASL | 2.5um |
| Immersion Gold | Nickel 3-7um Au:1-3u'' |
| OSP | 0.2-0.5um |
| Panel Outline Tol (+/-) | ±0.004''(±0.1mm) |
| Beveling | 30°45° |
| V-cut | 15° 30° 45° 60° |
| Surface finish | HAL, HASL Lead Free, Immersion gold, Gold plating, Gold finger, immersion silver, immersion Tin, OSP, Carbon ink, |
| Certificate | ROHS ISO9001 TS16949 SGS UL |
| Special requirements | Buried&blind vias, Impedance control, via plug, BGA soldering and gold finger |
Skicka din förfrågan till denna leverantör
Skicka förfrågan