Sök
Logga in Gå med gratis
1 / 1
Blå Soldermask elektronik produkten PCB
Få Senaste Pris
Skicka förfrågan
| Model No. : | pcb, pcba, pcb board, circuit board |
|---|
FZ-PCB TECHNOLOGY CO., LIMITED
Du kanske också gillar
Produktbeskrivning
FZ-PCB har mer än 20 års erfarenhet av pcb
Högteknologiska 1 ~ 16layers PCB från 0,2 ~ 3.2 mm tjocklek med 0,3 ~ 4.0 oz koppar tjocklek
Fr4, FR4(TG130,150,170), FR1, CEM-1, CEM3, aluminium baserat, HF (Rogers, Teflon)
HDI och sekventiell laminering
Flexibel, Flex-styv och stel PCB
RoHS/UL, ISO9001:2008 & ISO / TS16949:2009, ISO14001:2004
Paketet & fraktsätt:
1. vakuum paket med kiselgel, kartong med packning bälte.
2. av DHL, UPS, FedEx, TNT
3. av EMS (oftast för Ryssland klienter)
4. vid havet för massa kvantitet enligt kundens krav
Marknadssegment
Fabriken blick
Högteknologiska 1 ~ 16layers PCB från 0,2 ~ 3.2 mm tjocklek med 0,3 ~ 4.0 oz koppar tjocklek
Fr4, FR4(TG130,150,170), FR1, CEM-1, CEM3, aluminium baserat, HF (Rogers, Teflon)
HDI och sekventiell laminering
Flexibel, Flex-styv och stel PCB
RoHS/UL, ISO9001:2008 & ISO / TS16949:2009, ISO14001:2004
Paketet & fraktsätt:
1. vakuum paket med kiselgel, kartong med packning bälte.
2. av DHL, UPS, FedEx, TNT
3. av EMS (oftast för Ryssland klienter)
4. vid havet för massa kvantitet enligt kundens krav
Marknadssegment
Fabriken blick
| Files | Gerber, Protel, Powerpcb, Autocad, Orcad, etc |
| Material | FR-4, Hi-Tg FR-4, Lead free Materials (RoHS Compliant) , FR1, CEM-3, CEM-1, Aluminium, High frequency Material (Rogers, Teflon, Taconic), Polymide. |
| Layer No. | 1 - 16 Layers |
| Board thickness | 0.0075"(0.2mm)-0.125"(3.2mm) |
| Board Thickness Tolerance | ±10% |
| Copper thickness | 0.3OZ - 4OZ |
| Impedance Control | ±10% |
| Warp and Twist | ≤0.075% |
| Peel Strength | ≥61B/in(≥107g/mm) |
| Min Trace Width (a) | 3mil |
| Min Space Width (b) | 3mil |
| Min Annular Ring | 0.004"(0.1mm) |
| SMD Pitch (a) | 0.012"(0.3mm) |
| pcb with green solder mask and LF-FREE surface finishing BGA Pitch (b) | 0.027"(0.675mm) |
| Register tolerance | 0.05mm |
| Min Solder Mask Dam (a) | 0.005"(0.125mm) |
| Solder mask Clearance (b) | 0.005"(0.125mm) |
| Min SMT Pad spacing (c) | 0.004"(0.1mm) |
| Solder Mask Thickness | 0.0007"(0.018mm) |
| Hole size | 0.008"(0.20mm)-- 0.257"(6.5mm) |
| Hole Size Tol (+/-) | ±0.003"(±0.0762mm) |
| Max PTH Aspect Ratio | 10:1 |
| Hole Registration | 0.003"(0.075mm) |
| HASL | 2.5um |
| Lead free HASL | 2.5um |
| Immersion Gold | Nickel 3-7um Au:1-3u'' |
| OSP | 0.2-0.5um |
| Panel Outline Tol (+/-) | ±0.004''(±0.1mm) |
| Beveling | 30°45° |
| V-cut | 15° 30° 45° 60° |
| Surface finish | HAL, HASL Lead Free, Immersion gold, Gold plating, Gold finger, immersion silver, immersion Tin, OSP, Carbon ink, |
| Certificate | ROHS ISO9001 TS16949 SGS UL |
| Special requirements | Buried&blind vias, Impedance control, via plug, BGA soldering and gold finger |
Skicka din förfrågan till denna leverantör
Skicka förfrågan